お知らせ
INFORMATION
展示会
2025年07月28日
COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展に出展いたします
このたび、RX Japan株式会社主催による「COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展」へ出展することになりました。
本展示会では大容量実装ながら省スペースと高いメンテナンス性を実現した光接続箱、新発売のクーラー実装型ラック「冷ラック」などを出品いたします。
ぜひ弊社展示ブースへお立ち寄りください。
COMNEXT 第3回［次世代］通信技術＆ソリューション展
- 会 期
- ：2025年07月30日（水）～2025年08月01日（金）
- 会 場
- ：東京ビッグサイト
弊社出展場所
- ホール番号
- ：南2ホール
- 小間番号
- ：C8-32
- 主な出展品
- ：クーラー実装型ラック 冷ラック（FSRC）、光接続箱 自立型 前面パッチ式・プレ配線モジュールタイプ（SPEMシリーズ）、接点監視システム Asig（エーシグ）、液冷サーバ対応ラック、熱環境監視IoTサービス（CABIoT）、IoTアクセス盤、光接続箱（SPMシリーズ）、PXF形プラボックス（防塵・防水構造）、耐風雨キャビネット（タフテクト）、システムラック省施工オプション、他
開催概要
- 入 場 料
- ：無料［COMNEXT公式サイトにて事前登録が必要です］
- 主 催
- ：RX Japan株式会社
- 公式サイト
- ：https://www.cbw-expo.jp/ja-jp.html
